鍵合絲作為連接芯片與基板電路間的引線(xiàn)，是微電子封裝的關(guān)鍵材料之一，目前應(yīng)用的鍵合絲材料主要包括金絲、銅絲、銀絲、合金絲和鋁硅絲等，其中銀鍵合絲由于導(dǎo)電性能優(yōu)良、成本顯著低于金絲、線(xiàn)材軟度與金絲相近、封裝的LED燈亮度和散熱性較好等優(yōu)點(diǎn)，成為替代金絲較為理想的鍵合絲材料之一。

對(duì)于鍵合絲而言，影響其鍵合性能(成球性、焊線(xiàn)挑斷力及斷點(diǎn)位置、焊球推力、電極損傷等)的因素較多，包括成分、斷裂負(fù)荷、延伸率、熱影響區(qū)長(zhǎng)度、鍵合參數(shù)和環(huán)境氣氛等。

鍵合后采用LB-8600推拉力機(jī)進(jìn)行挑斷力和焊球推力測(cè)試，每組樣品分別測(cè)試至少10條焊線(xiàn)的挑斷力和焊球推力并取其平均值。采用連續(xù)變倍體式顯微鏡觀(guān)察第一焊點(diǎn)電極的金擠出情況并計(jì)數(shù)，以金擠出焊點(diǎn)數(shù)占焊點(diǎn)總數(shù)的百分比(金擠出率)表征各組參數(shù)下的金擠出情況。采用掃描電子顯微鏡觀(guān)察銀鍵合絲拉伸測(cè)試后的斷裂面形貌。

焊球推力用的是什么儀器?

測(cè)試儀器選用：推拉力測(cè)試機(jī)

博森源電子的LB-8600使用范圍廣泛，可以根據(jù)需求訂制。
推力標(biāo)準(zhǔn)是多少？

XY軸絲桿有效行程：100mm*100mm 配真空平臺(tái)可拓展至200mm*200mm，最大測(cè)試力100KG

Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，最大測(cè)試力20KG
功能：

1.設(shè)備整體結(jié)構(gòu)采用五軸定位控制系統(tǒng)，X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結(jié)合人體學(xué)的獨(dú)特設(shè)計(jì)，多方位的保護(hù)措施，左右霍爾搖桿控制XYZ平臺(tái)的自由移動(dòng)，讓操作更加簡(jiǎn)單、方便并更加人性化。

2.高可達(dá)200KG的堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì)，Y軸測(cè)試力值100KG，Z軸測(cè)試力值20KG 。

3.智能工位自動(dòng)更換系統(tǒng)，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時(shí)更好提升了測(cè)試的效率及便捷性。

4.高精密的動(dòng)態(tài)傳感結(jié)合獨(dú)特的力學(xué)算法，使各傳感器適應(yīng)不同環(huán)境的精密測(cè)試并確保測(cè)試精度的準(zhǔn)確性 。

5.LED智能燈光控制系統(tǒng)，當(dāng)設(shè)備空閑狀況下，照明燈光自動(dòng)熄滅，人員操作時(shí)，LED照明燈開(kāi)啟。