芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合（wire bonding）則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸?shù)囊粋€過程。wire bonding是最常見一種鍵合方式。焊線封裝工藝：用導線將半導體芯片上的電極與外部引腳相連接的工藝，即完成芯片與封裝外引腳建的電流通路。
這些微小產品的拉力測試方法是：拉力測試時以靠近焊球金線弧形最高處為基準，如下圖所示：

Wire Bond/金線鍵合： 指在對芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結性能后，用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合。

成分為金（純度為99.999%），摻雜銀、鈀、鎂、鐵、銅、硅等元素。摻雜不同的元素可以改變金線的硬度、剛性、延展度、電導率等參數(shù)。

Gold Bonding Wire: 半導體鍵合金線/金絲

用于半導體封裝工藝中的芯片鍵合。

使用到的設備是：芯片金線拉力測試機

設備特點：

1.所有傳感器采用高速動態(tài)傳感及高速數(shù)據采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據的準確無誤。

2.采用公司獨特研發(fā)的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數(shù)據采集系統(tǒng)。

3.采用公司獨有的安全限位及安全限速技術，讓操作得心應手。

4.采用公司獨有的智能燈光控制與調節(jié)系統(tǒng)，減少光源對視力的損傷。

5.標配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺疲勞。

6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單、方便。

7.結合人體學的獨特設計，讓使用更加舒適。

8.設備全方位的保護措施，避免因人員誤操作對設備的損壞。

9.強大的研發(fā)實力，根據客戶的需求提供訂制化產品。

10.貼心的售后服務，讓使用人員無后顧之憂。

測試模塊范圍：

推力測試-金球/晶片	測試范圍	拉力測試-焊線	測試范圍
BS250G	25g、50g、100g、250g	WP25G	2.5g、5g、10g、25g
BS1KG	100g、250g、500g、1kg	WP50G	5g、10g、25g、50g
DS5KG	500g、1kg、2.5kg、5kg	WP100G	10g、25g、50g、100g
DS10KG	2.5kg、5kg、7.5kg、10kg	WP200G	25g、50g、100g、200g
DS20KG	2kg、4kg、10kg、20kg	WP1KG	100g、250g、500g、1kg
DS50KG	10kg、20kg、40kg、50kg	WP5KG	500g、1.25kg、2.5kg、5kg
DS100KG	10kg、20kg、50kg、100kg	WP10KG	1kg、2.5kg、5kg、10kg
DS200KG	20kg、40kg、100kg、200kg	WP20KG	2.5kg、5kg、10kg、20kg
壓力測試	測試范圍	鑷拉力測試	測試范圍
PP100G	10g、25g、50g、100g	TP100G	10g、25g、50g、100g
PP5KG	500g、1.25kg、2.5kg、5kg	TP1KG	100g、250g、500g、1kg
PP50KG	5kg、10kg、25kg、50kg	TP5KG	500g、1.25kg、2.5kg、5kg
可根據客戶需求，定制不同量程測試模塊